灼灼三月，科技之春，一場半導體“嘉年華”拉開帷幕。

3月20日，全球規模最大、規格最高的年度半導體業界盛會SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心隆重開幕。大會以“跨界全球·芯心相聯”為主題，吸引了海內外1100家半導體產業優質廠商參展，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈，為業內人士提供行業最新動向與前沿趨勢，以及高效、專業的交流平臺。

在眾多參展企業中，天通股份的展位吸引了眾多客戶駐足“打卡”，往來觀眾更是絡繹不絕。作為大尺寸藍寶石晶體的行業龍頭企業，天通股份首次展示了1000KG藍寶石晶錠成果，彰顯了公司在科技自立自強道路上的堅定決心和卓越成就。經過幾年的創新突破，企業已經形成自有的大尺寸藍寶石生長工藝技術和切磨拋技術，產品廣泛應用于工業、集成電路、智能手機終端、新一代Micro LED顯示技術和5G通信等領域。

此次展示的1000kg級藍寶石晶體，可實現最大尺寸750mm藍寶石窗口片的產出，填補大尺寸領域用光學窗口的應用需求，同時在加工6-8英寸晶棒方面具有顯著優勢。這一成果的取得，不僅彰顯了天通股份在藍寶石晶體領域的深厚實力，更展現了公司在半導體產業鏈整合和創新發展方面的前瞻性和領導力。